
封装是什么意思?元器件的封装有哪些?
2023-05-19 14:56:39
晨欣小编
封装是对电子元器件进行保护和固定的过程,同时也是电子元器件与电路板连接的重要方式。电子元器件的封装由于材料、形状和制造工艺等不同,而分为多种类型。下面是对封装的相关概念、电子元器件封装类型的详细介绍和举例说明。
1. 相关概念
(1)引脚:电子器件通过引脚与外部电路或器件连接。
(2)芯片:承载电子元器件电路的集成电路芯片。
(3)外壳:封装电子元器件的外部材料。
(4)封装形式:电子元器件被封装在外壳内时所采用的形式和结构。
2. 电子元器件封装类型
(1)转子封装:如微型电动机中的永磁转子。
(2)芯片封装:在芯片表面利用高精度工艺加工成薄片形状,并且覆盖一层漆膜,通常用于IC(集成电路)芯片。
(3)插件封装:引脚设置于封装体底部或侧面,如常见的晶体管、二极管。
(4)表面贴装封装:通过焊接等技术将电子元器件表面与电路板表面相连接的封装方式。如QFP(方形扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)等。
(5)无引脚封装:如MEMS传感器中的微机电系统封装。
3. 举例说明
例如,晶体管的引脚长度比较短,但也有不同形状和数量的引脚,可以有不同的插件封装形式。而对于一些较小尺寸的集成芯片,通常使用表面贴装封装来实现与电路板间的联系,比如现在常使用的QFP方形扁平封装,这种封装可以通过机器自动化生产,大大提高了制造效率和产品质量,降低了产品成本。