送货至:

 

 

gd32f103rct6,中文资料,数据手册

 

2023-06-27 17:45:10

晨欣小编


电子元器件分类:


       



电子元器件品牌推荐:

      

成都光磁通讯科技有限公司发布了一份关于GD32F103RCT6的中文资料和数据手册。这份资料提供了GD32F103RCT6的详细细节、功能和性能参数等信息,能够帮助工程师更好地理解并利用GD32F103RCT6的优势。

GD32F103RCT6是一款基于ARM Cortex-M3架构的微控制器,采用了高性能的32位RISC内核,单片机闪存和副存储器的生命周期都高达 10 万次擦除 / 写入次数,支持128KB或256KB闪存容量和20KB SRAM容量。拥有3个通用定时器、2个高级定时器、3个基础定时器和一个高级数字控制定时器。同时,还有2路I²S接口、3路SPI接口、2路I²C接口、4个异步串行接口和12位ADC。

GD32F103RCT6的工作电压范围为2.6V至3.6V,通过DDR(寄存器直接写入 / 写出) 方式,从RAM区读取延迟为1个时钟周期。支持硬件扩展模块(HM)、分频器(PD)、独立看门狗(IWDG) 和窗口看门狗(WWDG) 等特殊功能模块,进行各种应用设计和创新,非常适合各种智能控制、自动控制系统、工业控制等研发应用。

与此同时,GD32F103RCT6还有一个独特的低功耗模式,这个模式被称为低功耗在行动(LPRUN)模式。在这个模式下,CPU核心及时钟系统停止运行,所有已启用功能模块仍在继续工作,因此相比传统的低功耗模式,LPRUN模式下的功耗更低,但是依然能够保持系统唤醒状态不偏移,是非常适合要求长时间待机的智能物联网设备、智能家居设备、家具、电子秤等的首选芯片。

此外,GD32F103RCT6还拥有非常强大的数据存储能力,其支持的闪存容量为128KB和256KB,可以方便地储存各种系统数据、配置数据、运行状态数据和历史数据等。同时,FLASH的可编程地址范围为0x08000000~0x0803FFFF,支持擦除和编程的单位大小最小为1KB。

综上所述,GD32F103RCT6作为一款高性价比、功能丰富、性能优异的ARM Cortex-M3微控制器,适用于多种自动控制系统、智能物联网设备等领域,具有操作性强、低功耗、高速处理等优点。成都光磁通讯科技有限公司提供的GD32F103RCT6的中文资料和数据手册详细介绍了其性能参数、功能特点和开发软件等信息,能够帮助开发者更好地利用这款芯片。

 

上一篇: gd32f103ret6,中文资料,数据手册
下一篇: gd32f103rbt6,中文资料,数据手册

热点资讯 - IC芯片

 

TMS320VC5409GGU-80 BGA 德州仪器中文资料
小功率线性稳压芯片选型
小功率线性稳压芯片选型
2025-05-16 | 1279 阅读
LP2985-33DBVR中文资料
LP2985-33DBVR中文资料
2025-05-16 | 1061 阅读
TI LDO芯片推荐
TI LDO芯片推荐
2025-05-16 | 1212 阅读
LP2985-33DBVR中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图
tms320f28034芯片引脚图,性能介绍,应用介绍
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
2025-04-30 | 1285 阅读
芯片的定位点有啥用?引脚的顺序
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP