小型化和薄膜化是电子元器件发展的主要趋势之一，特别是在集成电路、传感器和柔性电子领域。这些趋势有助于提高元器件的性能、减小尺寸、减轻重量以及增加集成度。下面是关于小型薄膜化在片式电子元器件中的发展方向：

1. 微型化：借助微电子加工技术，元器件可以被制造得非常小巧。这种微型化的趋势使得元器件能够在更小的空间内提供更高的性能。

2. 柔性电子：薄膜化元器件有助于实现柔性电子的发展，这对于可穿戴设备、弯曲屏幕和医疗传感器等领域非常重要。

3. 低功耗：小型薄膜化元器件通常具有较低的功耗，这对于移动设备、物联网（IoT）传感器和便携式电子设备非常有益。

4. 集成度提高：通过薄膜化技术，不同功能的元器件可以被集成在同一片薄膜上，减少了连接线路和封装的需求。

5. 传感器和MEMS：薄膜化技术对于微机电系统（MEMS）和传感器的发展尤为重要。它们可以制造出高灵敏度的传感器，用于测量各种物理量。

6. 生物医学应用：薄膜化元器件在生物医学应用中有广泛的用途，包括生物传感器、医疗成像和植入式设备。

7. 自驱动能源：薄膜化元器件可以集成自驱动能源，例如太阳能电池、压电发电机或热电元件，以提供长期的自持续能源。

8. 环保和可持续性：薄膜化技术通常使用少量材料，有助于减少资源消耗，同时也有助于生产更轻薄的电子设备，减少废弃物。

总之，小型薄膜化是片式电子元器件领域的发展方向，它有望在多个应用领域带来创新和改进。这些元器件通常具有更高的性能、更低的功耗和更高的可靠性，因此在现代电子技术中具有广泛的应用前景。