在PCBA（印刷电路板组装）工业中，温度曲线的测量与设置是非常重要的环节。温度曲线的正确测量与设置能够确保电路板组装过程中的焊接质量和稳定性，从而提高产品的质量和可靠性。接下来我们将详细介绍PCBA厂家温度曲线的测量与设置过程：

1. 温度曲线的测量：
首先，需要准备好一台热风炉或热风枪，用于提供加热温度。然后，在PCBA过程中使用的焊接设备（如波峰焊、回流焊等）上安装温度传感器，以实时监测焊接温度。启动焊接设备并设置加热参数，根据温度曲线的要求，逐步升高加热温度至设定的目标温度。记录下整个升温过程中的温度变化，以便后续分析和调整。

2. 温度曲线的设置：
根据PCBA生产过程中的具体需求和焊接要求，制定合适的温度曲线。一般情况下，温度曲线包括预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。在预热阶段，温度逐渐升高，以达到焊接所需的温度；在焊接阶段，保持一定的温度持续一段时间，确保焊接质量；在冷却阶段，将温度逐渐降低，使焊接点在合适的温度下冷却固化。

3. 调整和优化温度曲线：
在实际生产中，可能会出现不同批次PCBA的焊接要求不同，需要根据实际情况对温度曲线进行调整和优化。通过不断地测量温度曲线、分析焊接质量和产品可靠性，及时调整和优化温度曲线参数，以确保焊接质量和产品稳定性。

总的来说，PCBA厂家温度曲线的测量与设置是一个复杂而又重要的过程，需要严格按照标准操作流程进行，确保产品质量和生产效率。只有在正确设置和调整温度曲线的情况下，PCBA产品才能具有良好的焊接质量和稳定性，从而满足市场需求和客户要求。