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如何打造可承载 100A 电流的 PCB?方法大公开

 

2025-06-17 11:00:05

晨欣小编

一、100A电流的PCB设计面临的核心挑战

1. 高电流 = 高热量

根据焦耳定律:

P = I² × R
电流越大,线路的热功率损耗呈平方级增加。100A电流哪怕通过极小电阻(如1mΩ)的导线,每秒也会产生10W以上热量,如果不及时散热,会导致PCB烧毁、焊盘熔化甚至失效。


2. 铜箔承载能力有限

PCB常用的35μm或70μm铜厚板无法承载如此大电流而不烧毁,必须进行结构性强化。

3. 热膨胀、EMC干扰、成本增加等问题同步加剧

因此,打造100A电流能力的PCB,绝非简单“加厚铜箔”可解决。


二、电流承载与铜箔宽度的关系

IPC-2221标准推荐公式:

对于外层导线:

W = (I / (k × ΔT^0.44 × H^0.725))

简化经验公式为:

每1A所需线宽(mm) ≈ 0.017 × 电流(A)/ 铜厚(oz)

铜厚

每1A推荐线宽

100A推荐最小线宽




1 oz (35μm)

1.2 mm

不可行(需120mm)

2 oz (70μm)

0.6 mm

≥60mm

4 oz (140μm)

0.3 mm

≥30mm

6 oz (210μm)

0.2 mm

≥20mm

 

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