
1A至35A电流范围,普通整流桥选型的实用攻略
2025-06-17 10:55:10
晨欣小编
一、整流桥的工作原理简述
整流桥由四个二极管构成,通过将正负半周期的交流信号转换为单一方向的直流信号。按整流方式分为:
单相整流桥(最常见)
三相整流桥(用于工业设备)
其中,本文讨论的“普通整流桥”主要针对单相桥式整流器件,额定电流在1A至35A之间,适用于大多数消费电子和通用工业控制场景。
二、选型关键参数分析
1. 整流桥额定电流(IF)
额定电流应略大于负载的最大电流需求,建议选型冗余系数为1.2~1.5倍,以提高可靠性。例如,负载电流为10A,推荐选用15A等级整流桥。
2. 反向耐压(VRRM)
应高于电路中交流输入的峰值电压。常见选型逻辑如下:
交流输入
峰值电压(近似)
建议耐压
110V AC | 155V | ≥200V |
220V AC | 310V | ≥400V~600V |
建议整流桥反向耐压选择为400V、600V、800V乃至1000V等级,以便适应波动环境与突变。
3. 正向压降(VF)
低VF可降低发热与损耗,典型值在0.9V~1.2V之间。建议关注数据手册中的正向压降-电流曲线,进行热设计评估。
4. 反向漏电流(IR)
影响器件在高温下的稳定性,尤其在高湿、高热环境应用时,漏电流过高可能造成损耗增加甚至击穿。优选IR<10µA的低漏电型号。
5. 浪涌电流能力(IFSM)
整流桥承受突发电流冲击的能力,特别在大电容充电、启动电流大的电机负载中,选择具备高浪涌能力(如>300A)的产品至关重要。
三、常见封装形式及选型建议
整流桥产品依据功率等级和散热要求提供多种封装:
封装
电流范围
散热方式
应用建议
SIP(如WOB、KBP) | 1A~4A | PCB导热 | 小型家电、电表等 |
DIP/Square(如GBJ、GBO) | 4A~15A | PCB或加装散热片 | 适配器、空调板、电磁炉 |
平板式(MT、GBPC) | 10A~35A | 背板螺丝固定+散热片 | 工业变频器、电焊机、UPS |
选型建议:
紧凑型产品优先选择WOB、KBP系列。
高频散热场景推荐GBJ、GBPC系列,搭配铝散热器使用。
四、品牌推荐与优选型号(按电流等级)
电流等级
推荐品牌
型号举例
特点
1A~4A | HY、SEP、GOOD-ARK | KBP206、KBP210 | 小体积、价格低、适合通用电源 |
6A~10A | DC Components、Littelfuse | GBJ610、GBJ1010 | 品质稳定、支持中等功率应用 |
15A~25A | Taiwan Semiconductor、ON Semi | GBPC1506、GBPC2504 | IFSM高、适合电焊机与大功率整流 |
30A~35A | Vishay、PanJit、ST | GBPC3510、GBJ3510 | 高浪涌能力、适配工业场合 |
在选型时,建议关注**产品认证(如UL、RoHS)、热阻参数(RθJA/RθJC)**等数据,作为质量保障依据。
五、热管理与安装注意事项
整流桥工作时产生大量热量,尤其在大电流、高占空比场景下,必须进行合理的热设计:
预留散热片空间:如选用GBPC、GBJ系列,应选配合适大小铝制散热片。
使用导热硅脂/绝缘片:提升热传导效率,防止器件过热。
注意PCB布线设计:大电流路径应加粗铜箔或铺铜处理,避免局部过热。
考虑风冷或强制对流:在封闭系统中尤其重要。
六、应用实例解析
示例1:12V/5A适配器整流电路
推荐整流桥型号:GBJ506(5A/600V)
考虑因素:较低负载电流、低VF、紧凑空间
散热方式:PCB自然散热即可
示例2:220V输入,DC 24V/20A工控电源
推荐整流桥型号:GBPC2506(25A/600V)
考虑因素:峰值电流高、浪涌能力强、需配散热片
散热方式:铝散热器+导热垫片
示例3:变频焊机整流模块
推荐型号:GBPC3510(35A/1000V)
特点:高电流、高浪涌,需螺丝固定散热
七、电流范围1A至35A整流桥选型表(总结)
典型应用
电流需求
推荐封装
推荐电压
推荐型号
LED驱动 | 1A~2A | KBP | 600V | KBP206 |
路由器/小电源 | 2A~4A | WOB/KBP | 600V~1000V | W10M |
电视机电源 | 5A~10A | GBJ | 600V | GBJ1010 |
工控适配器 | 10A~20A | GBU/GBPC | 800V~1000V | GBPC1506 |
电焊设备 | 25A~35A | GBPC | 1000V | GBPC3510 |
八、结语:选型的核心是“匹配”
在1A至35A这一广泛覆盖消费与工业应用的电流区间内,整流桥的选型应当基于实际电流、系统电压、热管理能力、产品封装、品牌可靠性等多重考量,避免“过度设计”或“性能不足”。
科学合理的选型不仅可以提升系统稳定性与寿命,更有助于控制成本和提高产品市场竞争力。