一、扬杰产品线概览

扬杰半导体产品主要覆盖以下几大类：

二、不同产品线详细解析与选型建议

1. 整流器件系列

1.1 快恢复二极管（FRD）

特点：

• 反向恢复时间短（如25ns~150ns）

• 适用于高频整流与反激电源设计

典型应用：

• 开关电源、适配器、LED驱动

选型建议：

• 高频变换器：推荐使用FR104、FR207等玻封型

• 中大功率电源：优选TO-220封装的UF4007、HER508

1.2 肖特基二极管（Schottky）

特点：

• 低正向压降、无反向恢复电流

• 效率高，适用于DC输出整流

典型应用：

• DC-DC转换器、OBC、电池保护板

选型建议：

• 低压（<100V）：如SS14、SS34、MBR2045CT

• 高频高效率：可选用MBRF系列/DFN封装肖特基

1.3 整流桥堆

优势：

• 结构紧凑、方便集成、耐压高

• AC输入整流首选

选型建议：

• 适配小功率电源：MB6S、KBPC5010

• 高频轻载场景：建议选择快恢复整流桥堆系列

2. 开关器件系列

2.1 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）

技术分支：

• 平面MOSFET

• 超结MOSFET（SJ-MOS）

主要特性：

• 开关速度快、导通电阻低、适应高频

选型建议：

特点：

• 高压大电流开关能力强

• 适合硬开关场合，如电机逆变、变频器

应用建议：

• 中压逆变器：选用1200V IGBT单管（如YJGT40N120）

• 工业伺服驱动：推荐模块化IGBT封装（如半桥模块）

3. 保护器件系列

3.1 TVS（二极管瞬态抑制器）

作用：

• 吸收浪涌，保护后级电路免受静电/雷击冲击

选型策略：

• 通信接口保护：SMBJ系列、SMAJ系列

• 车规保护：选择符合AEC-Q101认证的型号，如YJTVS36CA-Q

3.2 ESD（静电保护器件）

特点：

• 极小封装、快速响应

应用建议：

• USB、HDMI接口保护：ESD3V3X2系列

• 手机/平板等消费类电子推荐选择DFN封装ESD器件

三、结合应用场景的选型全流程解析

1. 电源适配器设计（如12V/2A）

核心器件推荐：

• 整流：MB6S桥堆

• 开关：YJSP07N65（MOSFET）

• 输出整流：SS34（肖特基）

• TVS保护：SMBJ12A

2. 车载OBC（车载充电器）

高可靠性需求，推荐组合：

• PFC部分：YJPF60N65（SJ-MOS） + YJTVS600A-Q

• 输出整流：YJSK06S65（SiC二极管）

• 整流桥：KBPC5010车规版

• 所有器件需满足AEC-Q101认证标准

3. 工业变频器驱动板

适用器件：

• 主开关管：YJGT40N120（IGBT）

• 快恢复二极管：UF5408

• TVS保护：YJTVS220A

4. 通信基站电源

性能关键指标：效率与热性能

• 选型方案：

• 开关管：YJPF80N65（高效率超结MOSFET）

• 整流二极管：YJSK15S120（SiC）

• TVS管：SMCJ30CA

四、如何快速匹配扬杰产品型号？

1. 查阅官方选型手册（按电压/电流/功率等级筛选）

2. 使用扬杰在线选型工具或代理商平台搜索器件参数

3. 明确应用电压、电流、频率、温升、封装尺寸需求

4. 优先选择已通过AEC-Q101/UL/RoHS/REACH认证**的器件，提升产品合规性

5. 对标国际品牌（如IR、ON、ST等）型号可快速定位国产替代型号

五、扬杰选型的技术支持与服务优势

• 完整的技术资料支持（Datasheet、SPICE模型、热阻图等）

• 专业FAE团队提供电路兼容性与热设计支持

• 样品快速交付：多地仓储平台，实现7天内交样

• 定制开发能力强：可针对客户定制特殊封装/参数器件

六、总结与建议

在当前电子产品日趋复杂、性能要求不断提升的背景下，选择一款性能可靠、性价比高、易于采购和认证合规的半导体器件显得尤为重要。扬杰半导体凭借多年的技术积累与制造能力，已形成完整的产品矩阵，覆盖从基础整流器件到高端车规级MOS/IGBT/TVS等系列，全面满足不同应用需求。

【选型建议总结】：

• 小功率、经济型项目：选择平面MOSFET + SS肖特基 + FR快恢复

• 中大功率工业与汽车类项目：优先采用SJ-MOSFET + IGBT + SiC器件

• 高可靠/车规项目：务必选择AEC-Q101认证产品，并结合扬杰提供的PPAP文件包

如您在产品选型过程中有具体型号、技术参数、失效分析、替代推荐等方面的需求，建议联系扬杰官网或授权代理商获取专业工程支持。