片式元器件贴装要求通常包括以下方面：

1. 元件定位准确性：确保元器件被准确地放置在PCB上的目标位置。这通常需要高精度的贴装设备和可靠的视觉系统。

2. 焊接质量：保证元器件与PCB之间的焊接质量良好。焊接不良可能导致电气连接问题或可靠性降低。

3. 元器件朝向和极性：确保元器件的正确朝向和极性。特别是针对极性敏感的元件，如二极管和电解电容器，错误的极性可能导致性能问题。

4. 焊接温度和周期：控制焊接温度和周期，以防止元器件受到过度加热或热应力。这对于敏感元器件如MEMS元件非常重要。

5. 封装材料：使用适当的封装材料，以防止元器件在焊接过程中受到损害或因热应力而发生变形。

6. 粘附剂和粘合强度：确保粘附剂（通常是焊膏或粘合剂）在元器件贴装过程中具有足够的粘合强度，以防止元器件在运输或使用中松动。

7. 视觉检查：进行视觉检查，以验证元器件的正确贴装、极性和朝向。这通常涉及到自动视觉检测设备或人工检查。

8. 环境控制：在贴装过程中控制环境条件，如温度和湿度，以确保贴装质量稳定。

9. 贴装设备校准：定期校准贴装设备，以确保它们能够准确地贴装元器件，并进行必要的维护工作，以保持设备性能。

10. 过程记录和追踪：记录贴装过程的数据，以便在出现问题时进行追踪和改进。

片式元器件贴装要求的严格程度取决于具体的应用和电子产品的要求。高可靠性和高性能应用通常需要更严格的贴装要求，而对于一些低成本和低要求的应用，要求可以相对较宽松。贴装过程的可控性和可重复性对于确保贴装质量至关重要。