波峰焊（Wave Soldering）是一种表面贴装技术，用于焊接电子元件到印刷电路板（PCB）上。在波峰焊过程中，焊接表面被加热至熔点，然后通过一个熔化的焊锡波浪（solder wave）浸入焊接区域，使焊接连接完成。在波峰焊之前，通常需要进行预热处理，以满足特定的焊接要求。

波峰焊的预热处理形式通常采用以下方式：

1. 热风预热：在波峰焊之前，印刷电路板经常通过传送带进入一个预热区域。在这个区域，热风或红外辐射加热会逐渐升温PCB和其上的元器件，以达到适当的焊接温度。这有助于减少热应力，防止元器件和焊锡的突然温度变化。

2. 暖板（Preheating Plate）：在一些波峰焊机中，使用暖板来提前加热PCB。暖板是一个均匀升温的表面，可以将PCB预热到所需的温度，以确保波峰焊时焊点的质量。

3. 紫外线预热：一些特殊应用中使用紫外线照射来预热元器件和PCB。紫外线预热具有较快的升温速度，可减少PCB的热暴露时间。

对于波峰焊的预热处理，有以下要求：

1. 温度控制：预热过程需要严格控制温度，以确保PCB和元器件均匀升温，减少热应力。

2. 预热时间：预热时间应该足够长，以确保元器件和焊点达到适当的温度，通常根据焊锡合金的要求而定。

3. 温度均匀性：预热过程应确保PCB上的温度均匀分布，避免过热或冷却不足的区域。

4. 避免过热：应避免过热元器件，特别是对于温度敏感的元器件，以防止损坏。

5. 热风流动：热风或红外预热时，确保热风流动均匀，以均匀加热PCB。

6. 避免热应力：预热过程的目标是减少热应力，因此要谨慎处理高温度和快速温度变化。

预热处理的质量和适当性对于波峰焊的成功非常重要。不合适的预热处理可能导致焊接不良、焊点不牢固或元器件损坏。因此，在波峰焊过程中，预热处理必须被认真考虑和控制。