
PCB线路板的结构组成是怎样的
2023-10-31 11:11:19
晨欣小编
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子设备中的重要组件,通常由多个层次的材料组成,其主要结构组成如下:
基材(Substrate): PCB的基础材料,通常由绝缘材料制成。常见的基材包括玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4)、聚酰亚胺(PI)、多聚氯乙烯(PVC)等。基材决定了PCB的机械强度、绝缘性能和耐热性。
导电层(Copper Layer): 这是PCB上的金属铜箔层,通常位于基材的顶层和底层。铜箔层上通过化学腐蚀或机械去除的方式形成电路图案。铜箔层承担了电路中信号的传导和供电的任务。
绝缘层(Dielectric Layer): 绝缘层位于导电层之间,用于分隔不同的电路层,防止短路。绝缘层通常由绝缘材料制成,例如FR-4玻璃纤维材料。
焊盘(Solder Pad): 这些是用于连接元器件的焊接点,通常位于PCB的顶层和底层。焊盘上通常有钢网印刷的焊膏,用于焊接元器件引脚。
层间连接孔(Vias): 这些是穿越不同PCB层次的通孔,用于连接不同层次的电路。它们可以是普通通孔(Through Hole)或盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via),取决于其连接方式。
焊膏层(Solder Mask): 焊膏层覆盖了电路板的表面,除了焊盘的位置。它有助于避免错误的焊接连接,同时保护电路免受外部环境的影响。
标识层(Silkscreen Layer): 标识层通常包括组件引脚标记、元件位置、PCB版本号等信息,以帮助组装和维护人员正确理解和操作PCB。
堆叠方式(Layer Stackup): PCB的层叠方式指的是层次、铜箔和绝缘层的排列顺序。不同的应用可能需要不同的堆叠方式,以满足信号完整性和EMI(电磁干扰)要求。
以上是一个典型的双层PCB的结构组成。复杂的电子设备可能会使用多层PCB,其中层次更多,以容纳更多的电路元件和提高性能。 PCB的设计和制造需要精心考虑这些组成部分以满足特定应用的要求。