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整流桥常见故障与检测方法:图解实操步骤

 

2025-07-07 14:39:14

晨欣小编

一、整流桥的基本结构与工作原理

1. 基本结构

整流桥一般由四个二极管构成(如图1),常见封装有:

  • DIP插针型(如:KBP、KBL系列)

  • SMD贴片型(如:MB6S、MB10F)

  • 大功率金属底板型(如:GBJ、GBPC系列)

2. 工作原理简述

  • 在正半周:电流经D1 → 负载 → D2,形成正向电流

  • 在负半周:电流经D3 → 负载 → D4,同样形成正向电流

这样,两个半周期都输出同方向的电压,完成全波整流。


二、整流桥的常见故障类型

1. 短路故障

最常见,通常由于瞬间电流冲击或温度过高引起,表现为整流桥两端导通电阻极低。

现象:

  • 熔断器熔断

  • 电源直接不起作用或烧毁

  • 整流桥发烫甚至炸裂

2. 开路故障

单个或多个二极管开路导致整流不完全,输出电压波动大。

现象:

  • 电源输出电压不足

  • 设备间歇性工作

  • 纹波增大,电容发热

3. 反向漏电

二极管因老化或击穿,在反向电压下产生漏电流,造成输出电压不稳定。

现象:

  • 直流输出有较大杂波

  • 整流桥温升异常但未完全短路

  • 电源模块EMI超标

4. 虚焊或接触不良

引脚氧化、焊点脱落导致接触不良,常发生在插针型整流桥。

现象:

  • 电源时好时坏

  • 整流桥表面完好但焊点松动


三、整流桥检测方法:图解实操步骤

以下以数字万用表为主要检测工具,演示标准封装整流桥(如MB10F)的检测流程。

⚠️ 操作前请确保断电并释放电容残压,避免触电风险。

【图1】整流桥典型引脚排列图(以MB10F为例)

markdown复制编辑 AC~   ┌────┐  ~AC ──────┤    ├──────        │    │   + ───┤    ├─── -

步骤一:检测二极管正反向特性

  • 将万用表拨至“二极管档”(通常带有 ▶| 图标)

  • 将红笔接在某一AC端,黑笔接在“+”极

    • 正常读数约为0.5~0.7V(硅二极管压降)

  • 反接(红笔接+,黑笔接AC),应无读数或“OL”(表示反向截止)

检查路径(以全桥为例):

  1. AC → + 极

  2. AC → - 极


    • 极 → AC


    • 极 → AC

逐一测量,判断是否存在开路或短路。


步骤二:检测输出端短路与断路

  • 将红笔接“+”极,黑笔接“-”极

    • 若显示 0 或几欧姆,可能内部短路

    • 若显示“OL”或超高电阻,可能为开路或接触不良


步骤三:检查对地漏电(绝缘测试)

  • 将万用表调至兆欧档(若有)

  • 测量“+”或“-”极对金属外壳或接地端的电阻,应为无穷大

若电阻很小,说明存在反向漏电问题,建议更换。


步骤四:整流桥在线动态检测(带电检测需专业人员)

  • 测量整流桥输入端AC与输出端DC电压

    • 输入应为交流220V

    • 输出应为约310V直流(220V × √2)

若无输出或输出异常,则整流桥可能已损坏或输出滤波异常。


四、实用小技巧与维修建议

1. 更换时的参数匹配

更换整流桥时,应注意以下关键参数:

  • 整流电流(IF) ≥ 原型号要求

  • 反向耐压(VRRM) ≥ 系统峰值电压

  • 封装尺寸与引脚排布一致

优先选择品牌型号如:Vishay、ON Semi、强茂(PanJit)、捷捷微电等。


2. 多个整流桥批量检测技巧

可自制整流桥测试夹具,利用万用表批量检测是否存在压降异常,适用于生产线筛选。


3. 整流桥寿命延长建议

  • 加装散热片或导热硅脂,提高热稳定性

  • 增加浪涌抑制器(NTC热敏电阻),缓启动降低电流冲击

  • 使用过压保护电路如压敏电阻(MOV)提升抗雷击能力


五、结语:科学检测整流桥,保障系统稳定运行

整流桥虽是一个普通器件,却在电源模块中发挥着关键作用。了解其常见故障表现与科学的检测方法,有助于工程师和维修人员快速定位问题、及时更换器件,避免更大范围的电路损坏。

通过本文提供的图解步骤与实操技巧,结合对故障现象的精准判断,可以显著提高维修效率与产品可靠性。


 

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