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辰达半导体封装类型汇总及适用场景详解

 

2025-07-14 10:22:56

晨欣小编

一、功率器件封装的基本功能

功率器件封装不仅起到物理保护作用,还承担以下关键功能:

  1. 电性能连接:将芯片引出电极与外部电路相连;

  2. 热管理:将工作过程中产生的热量传导至外部散热器或PCB;

  3. 环境保护:防止器件受潮、氧化或外界污染;

  4. 机械支撑:提供器件结构稳定性,便于自动化装配。

因此,不同封装形式在散热、电流承载能力、尺寸体积、价格等方面存在显著差异。


二、MDD常见封装类型汇总

辰达半导体根据不同器件类型、额定电压电流及散热要求,提供多种封装,涵盖**插件型(THD)表面贴装型(SMD)**两大类:

封装型号

类型

散热能力

占板面积

常见器件类别






TO-220

插件

⭐⭐⭐⭐⭐

高压MOS、FRD

TO-220F

插件

⭐⭐⭐⭐

绝缘MOS、整流器

TO-252(DPAK)

SMD

⭐⭐⭐⭐

MOS、肖特基

TO-263(D2PAK)

SMD

⭐⭐⭐⭐

中偏大

大电流MOS

DFN5x6

SMD

⭐⭐⭐⭐

高频低压MOS

DFN3x3

SMD

⭐⭐⭐

极小

小电流应用

SOT-23

SMD

⭐⭐

极小

信号级MOS、小功率MOS

SMA/SMB/SMC

SMD

⭐⭐⭐~⭐⭐⭐⭐

小~中

TVS、肖特基二极管

SOD-123/323

SMD

⭐⭐

极小

小信号二极管

三、重点封装类型详解与适用场景

3.1 TO-220 封装

封装特点:

  • 插件式封装,带有大面积金属背板;

  • 支持外接散热片,热阻低,适合大功率散热。

应用场景:

  • 工业电源、UPS、变频器、充电桩;

  • 新能源汽车的OBC、主驱动模块。

推荐器件:

  • MDD340N60(600V 20A)

  • MDD60R600(适用于逆变模块)


3.2 TO-252(DPAK)

封装特点:

  • 表面贴装,体积适中;

  • 带有散热焊盘,适合中等功率应用。

应用场景:

  • DC-DC转换器、电池保护板;

  • 消费电子主板、LED驱动等。

推荐器件:

  • MDD190N10(100V 30A)

  • MDD30N06(60V 30A)

 

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