电镀在印制PCB电路板制造过程中具有重要性，它对电路板的质量、性能和可靠性产生影响，具体重要性体现在以下几个方面：

1. 连接性能： PCB电路板上的焊盘和过孔需要良好的导电性能，以确保元件的引脚与电路板之间的连接可靠。电镀在焊盘和过孔内部形成均匀的金属层，提供了良好的导电性能，确保了良好的连接性能。

2. 焊接性能： 电镀可以提高焊接的质量和可靠性。焊接过程中，电镀层可以促进焊锡的润湿和扩散，从而确保焊接的牢固性和稳定性。

3. 保护性能： 电镀层可以提供保护，防止基材与外界环境之间的氧化、腐蚀等问题，从而延长电路板的使用寿命。

4. 信号传输： PCB电路板上的导线需要有良好的信号传输性能。电镀可以确保导线的导电性能，降低信号传输损耗，提高信号的传输质量。

5. 阻抗匹配： 在高频和高速电路中，阻抗匹配至关重要。通过在信号层之间的电镀来调整信号层之间的阻抗，以确保信号传输的完整性。

6. 机械强度： 电镀层可以增加焊盘和过孔的机械强度，减少因机械应力而导致的断裂和损坏。

7. 涂覆性能： 在多层PCB的制造中，电镀可以在层与层之间提供涂覆性能，以增强PCB的可靠性和稳定性。

总之，电镀在PCB电路板制造中的作用十分重要，它影响着电路板的连接性能、焊接性能、保护性能、信号传输性能等多个方面。正确的电镀工艺能够确保电路板的质量和性能，提高电路板的可靠性和稳定性。