铜箔在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）中扮演着重要的角色，具有多种作用，涵盖了电路连接、导电、传输信号以及散热等方面。以下是铜箔在PCB电路板中的具体作用：

1. 导电性： 铜是一种优良的导电材料，用于制作PCB的铜箔层可以提供电流在电路中的良好传导路径，确保信号的可靠传输。

2. 信号传输： PCB的导线和信号线通常由铜箔构成，这些铜箔连接各个元件和部分，传输信号，确保电路功能的正常运行。

3. 焊接连接： 铜箔用于制作焊盘，即用来连接元件引脚和PCB的金属部分。焊锡可以在焊盘上进行焊接，从而连接元件和电路板。

4. 过孔连接： PCB上的过孔用于连接不同层次的电路。铜箔涂覆在过孔的内壁，用于连接各层电路，使得多层PCB中的信号和电源得以传递。

5. 地线和电源平面： PCB中的地线和电源平面通常由大面积的铜箔填充，用于提供稳定的接地和电源分配，降低信号干扰和噪音。

6. 热量分散： 铜箔有较好的导热性，可以在电路板上扮演散热的角色，将元件产生的热量有效地分散，保持电路的工作温度。

7. 屏蔽作用： 铜箔也可以用于电路的屏蔽，例如在射频电路中，用铜箔来隔离不同信号源，避免互相干扰。

8. 电容分布： PCB中的电容通常由不同层之间的铜箔和介电层构成，用于存储电荷和调整电路特性。

总之，铜箔在PCB电路板中具有多种作用，包括导电、信号传输、连接元件、焊接、过孔、散热、屏蔽等。不同的铜箔层布局和设计对电路板的性能和功能都有重要影响。